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日本雅馬拓3維X射線CT裝置 TDM

更新時間：2020-05-12

廠商性質：代理商

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產品特點：日本雅馬拓3維X射線CT裝置 TDM
業界大分辨率的工業用X射線CT。除了金屬材料外，以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
從超弱X線到高能量X線，可對應各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標準校準器，可以對樣品移動坐標進行校正。
● 高分辨率·寬動態范圍
空間分辨率：大分辨率0.1μm

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詳細資料

品牌	其他品牌	應用領域	醫療衛生,食品,能源,制藥

日本雅馬拓3維X射線CT裝置 TDM

業界大分辨率的工業用X射線CT。除了金屬材料外，以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。

特點

● 產品陣容

從超弱X線到高能量X線，可對應各種功率的X線的要求。

● 高尺寸精度

采用高精度標準校準器，可以對樣品移動坐標進行校正。

● 高分辨率·寬動態范圍

空間分辨率：大分辨率0.1μm

對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。

● 高速處理

獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建，擁有業內zui快等級的運算處理能力。

● 3D圖像顯示功能

利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀察部位和部位在圖像中的位置同時表示，對比一目了然。

日本雅馬拓3維X射線CT裝置 TDM系統配置和圖像顯示功能

●幾微米（μm）以內的微小焦點（微聚焦）放射的X射線，以錐形擴散并穿透樣品。
●樣品的投影數據為（X線管焦點～檢出器間的距離）÷（X線管焦點~樣品間的距離）的幾何倍率，以上投影會投射在檢出器上（FDP、X線CCD等）
●投射在檢出器上的投影數據，會經過A/D轉換器傳送至主處理控制單元CPU。
●通過主處理控制單元CPU，可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。同時，需要進行特殊圖像處理的話，可通過購買選購品（多功能測量·分析系統）來進行各種測量和分析。

日本雅馬拓3維X射線CT裝置 TDM應用例

技術規格

項目			TDM1000H -II（2K）	TDM1000H -DD	TDM1300H -II（2K）	TDM1600H -II	TDM1000H -Sμ	TDM1000H -Sμ/DD	TDM2300H -FP	TDM3000H -FP
標準規格	線源	方式	密封管（反射型）			開放管（透過型）			開放管（反射型）
		管電壓范圍	30～100kV		30～130kV	30～160kV	30～100kV（限制）		30～230kV	30～300kV
		燈絲	鎢絲				LaB6		鎢絲
		小分辨率	5μm			0.8μm	0.25μm		4μm
	檢出器	檢出器方式	I.I.	I.I./X線相機	I.I.			I.I./X線照相機	FPD
		檢出面尺寸	4/2英寸切換	4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X 線相機）	4/2英寸切換			4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X 線相機）	16英寸
		像素數量	2048×2048						2048×2048
		輸出灰度	12位	12位（I.I.）/ 16位（X線相機）	12位			12位（I.I.）/ 16位（X線相機）	16位
	機械手		6軸自動控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y）·自動對中掃描
	運算控制部		操作系統：Microsoft Windows 64bit 內存容量：32GB以上硬盤容量：3TB以上數據記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM
	適用樣品	材質	輕元素～金屬（小徑）		輕元素～金屬（中徑）		輕元素～輕金屬（小徑）	輕元素～金屬（小徑）	輕元素～金屬（大徑）
		大外形尺寸	Φ150×H150	Φ150×H150 （限制）	Φ150×H150			Φ150×H150 （限制）	Φ250×H250	Φ300×H300
		大重量	2kg以內						5kg以內
		大X線透過厚度	換算成鋁50mm		換算成鋁75mm	換算成鋁100mm	換算成鋁30mm		換算成鋁100mm	換算成鋁300mm
	解析度	像素值	攝影視野÷2048						攝影視野÷2048
		大倍率時	0.5μm				0.1μm		4μm
		小倍率時	22.5μm	22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X線相機）	22.5μm	10μm		10μm（I.I.） / 4.25μm（X 線相機）	140μm
	圖像種類		透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像
	測量功能		ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測量：長度·面積·角度·灰度大值、小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統）
自定義規格	高分辨率對應		TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等
	掃描功能增強 ※ 根據需要單獨或組合配置		☆螺旋掃描：根據用戶需求擴大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時） ☆偏移·螺旋掃描：同時放大水平和垂直方向的視野（例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時） ☆寬和細節掃描：以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描
	投影部設計變更		根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求

多功能測量·分析系統例（選購）

從獲得的三維數據中進行各種測量和分析的多功能圖像處理軟件，如體積測量、孔隙率測量、應力分析等。

內部缺陷檢出	對鑄造品、樹脂等三維圖像內部缺陷或粒子進行自動抽出，并提供位置或體積的報告。
壁厚測定	利用三維技術檢測出厚度尺寸的部分，并著色表示。
三維測量	實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。
形狀比較	通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態計測	自動分離，提取和分析松質骨，皮質骨，骨髓。
骨鹽量計測	選擇已知密度的模型對骨量進行測定，模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。每個部位的骨密度分布一目了然。
風濕病計測	對風濕骨關節、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。
有限元方法應力分析系統	使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計測	去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊，并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計測	基于3D結構的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊，測量長度、局部取向、分散性等。

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